
胸贴穿戴舒适度由两大核心指标决定:硅胶本体的回弹弹性,以及贴肤硅胶层的粘附粘性。传统依靠人工手感按压、粘贴试验,评价结果主观性强,批次对比困难。济南恒品 HP‑ZGY‑TA 科研级质构仪,采用 TPA 两次压缩试验检测胸贴本体弹性回弹性能;使用探头接触‑分离粘附测试法测定硅胶粘贴层的初粘力,将回弹手感、粘肤强度转化为可量化、可复现的力‑位移曲线数据;为胸贴生产企业配方研发、成品批次质控、水洗耐久性老化试验提供一套完整数字化物性检测方案。
HP‑ZGY‑TA 质构仪是济南恒品机电自主研发的科研型多功能物性分析仪,配套专业质构分析软件,可更换圆柱压缩探头、拉伸夹具、剥离测试配件,一台设备同时完成弹性、硬度、拉伸性能、粘附粘性等多项测试;软件实时采集力‑位移曲线,自动计算弹性、回复性、粘附峰值力、平均值、标准差;测试数据支持导出 Excel 存档追溯。
配件:平底圆柱探头、标准承载平台; 试样制备:于胸贴中心平整区域裁取试样,避开边缘加厚位置,样品 25℃恒温放置平衡 30min; 参数设置:预‑测试速度 1.0 mm/s、测试速度 1.0 mm/s、后‑测速度 1.0 mm/s;压缩深度为样品原始厚度的 40%‑50%;触发力 5g;两次压缩间隔 5 秒; 结果判定:弹性数值越接近于 1,胸贴受压后回弹恢复能力越好;回复性代表快速回弹性能;硬度越高硅胶基底手感越硬。
配件: 圆柱探头,光滑不锈钢测试基板; 样品放置:胸贴粘性面朝上平整固定于基板; 参数设置:预‑测试速度 2 mm/s;测试速度 2 mm/s;探头接触压力 100gf,接触保持 5 s;回升分离速度 10 mm/s; 结果判定:探头向上回升过程曲线负向峰值力即为胸贴粘附粘性;粘附力数值越高,硅胶贴肤粘性越强。 两组试验每组平行测试 5 次,取平均值作为最终结果。